Chipworks destripa el Galaxy S7 edge y encuentra interesantes características

Los chicos canadienses de Chipworks se han decidido en esta ocasión a desmontar el Galaxy S7 edge para llevar a cabo una exhaustiva investigación sobre sus diferentes componentes.

A diferencia de otras webs que desmontan aparatos, básicamente para saber lo fáciles de reparar que son, los chicos de Chipworks están obsesionados por averiguar el origen y de lo que se encarga hasta el último chip del teléfono, lo que hace que su desmontaje sea muy interesante, ya que se trata de una investigación exhaustiva. Y después de ese duro trabajo, Chipworks ha realizado algunas fotografías sobre los flamantes componentes internos del Galaxy S7 edge, y gracias a lo que han aprendido durante este proceso, ahora podemos sacar interesantes conclusiones sobre la configuración de la cámara y otros componentes.

Al igual que Apple pasó del tamaño de píxeles de 1.4 micras a 1.5 micras (con el iPhone 5 al iPhone 5s), Samsung ha aumentado el tamaño del píxel de la cámara del Galaxy S7 y S7 Edge. Mientras que la cámara de 16 megapíxeles del S6 tenía píxeles de 1.12 µm, la cámara trasera de 12 megapíxeles del S7 Edge utiliza 1.4 µm. Tanto Apple como Samsung utilizan ahora la misma resolución de 12 megapíxeles, aunque la cámara del iPhone 6s usa 1.22 µm, con lo que las cámaras del iPhone 6s y del 6s Plus tienen píxeles más pequeños.

Chipworks también se entretuvo en explicar como funciona el proceso de Dual Pixel Phase Detection (PDAF) en la cámara de 12 megapíxeles de Sammy. Canon fue pionera en este tipo de tecnología con su cámara EOS 70D DSLR de 2013. Esta tecnología activaba el 80% de los píxeles para mejorar la función de enfoque automático. Ahora se ha adaptado a las cámaras de los móviles, pero utilizando el 100% de los píxeles de una cámara de 12 megapíxeles. Según Chipworks, es impresionante que hayan podido utilizar esta tecnología Dual Pixe en una generación de píxeles de 1.4 micras, ya que el sistema DSLR de Canon utiliza píxeles de 4.1 micras.

También hay lugar para otra observación interesante, ya que según parece, Samsung se ha encargado de adaptar su propio controlador S6SMC41X de pantalla táctil (TSC) en su propio teléfono por primera vez. Chipworks lo vio por primera vez en el teléfono L5Pro de la marca china DOOV hace unas semanas.
Curiosamente la memoria RAM LPDDR4 es sumistrada por Hynix, quizás sea porque Samsung no es capaz de abastecerse a si misma y se ha visto obligada a recurrir a otras empresas para abarcar la demanda.

Chipworks también confirmó que el Snapdragon 820 de Qualcomm lleva el número de modelo “MSM8996”, y ha podido apreciar un gran incremento de las soldaduras que entre la memoria del chipset y la memoria RAM (montado en formato package-on-package), lo que podría deberse al gran ancho de banda de memoria y/o a solucionar los problemas derivados del calor.

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Seguramente que estos canadienses seguirán actualizando lo que conocen sobre las entrañas del Galaxy S7 Edge a medidas que sigan mirándolo a fondo, por lo que si queréis seguir informados os recomendamos visitar asiduamente la fuente de la noticia.

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